2021年3月30日北京讯，全球存储领袖金士顿今天宣布将全新推出最高容量达2TB的NV1 M.2 NVMe固态硬盘。这款固态硬盘采用M.2单面设计，拥有出色的性能，是一款非常适合笔记本电脑和小型PC用户的入门级NVMe高速固态硬盘。金士顿NV1 M.2 NVMe固态硬盘的最高存储容量可达2TB，读取、写入速度可达2100MB1/s和1700MB/s，是SATA固态硬盘的3至4倍，是传统机械硬盘的3
2022-03-22 深圳锐科存储科技有限公司
01概述CPU架构是CPU商给CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型的CPU。目前市场上的CPU分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。Intel、AMD的CPU是X86架构，IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司的CPU是ARM架构，国内的飞腾CPU也是A
2022-02-28 admin
根据第三方机构Yole的报告，2021年智能手机的平均容量为105GB，而汽车领域的平均存储容量仅有34GB。不过，到2026年，受「新四化」（网联化、智能化、电动化、共享化）的推动，汽车平均存储容量预计将达到483GB。存储巨头美光也曾表示：未来十年，汽车将成为内存和存储产业增长最快的市场之一。从这一趋势来看，存储行业将在汽车领域大有可为。因此，本期闪德观察，闪德君便和大家一起探讨存储与智能汽车
2022-01-13 admin
据外媒报道，PCI Express (PCIe)标准组织PCI-SIG宣布正式发布PCIe 6.0规范，PCIe 4.0和PCIe 5.0规范早已在2017和2019年发布，如今PCIe 6.0规范已经正式发布，加快了行业向前迭代的步伐。业内人士称，2022年将是PCIe 4.0在消费类市场快速发展的一年，也将是PCIe 5.0逐渐崭露头角的一年，那么，各大存储厂商在过去的一年中在PCIe 4.0
2022-01-13 admin
01英特尔CEO拜访台积电，敲定3nm晶圆代工订单据台媒《经济日报》报道，英特尔CEO基辛格昨日与台积电高层见面，获得3nm代工产能。业界表示，英特尔为巩固自身市占，在先进制程技术部分必须寻求外援，也就是委由台积电代工，推估从晶圆制造到后端先进封装，都将采用台积电解决方案。随着英特尔先进制程产品在台生产，晶圆测试等后段订单在台湾供应链完备，可有效降低运输时间、成本下，有机会由日月光投控、京元电、
2021-12-16 admin
01业内消息：主要供应商正增加176层3D NAND产量据DIGITIMES援引消息人士称，美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产，SK海力士紧随其后，在第四季开始量产。三星电子也将在平泽第3工厂（P3）安装新的3D NAND芯片生产线，以提高176层3D NAND芯片产量，届时将拥有4万-5万片的月产能。原厂的这些动作，恐为2022年存储市场的供需增加变量。该人士认为，明年手
2021-11-29 admin
随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展，人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高，让存储行业也迎来了新的发展态势。数字变革下的智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性提出了更高的要求，尤其是高温耐受方面，对于智能化、小型化消费电子行业客户来说更是至关重要。江波龙电子旗下存储品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封装的DDR4产品，在制程工艺、
2021-10-08 admin
