紫光重整或实现100%清偿；DDR3价涨，长鑫抢攻；英特尔CEO拜访台积电；分销商开始公布芯片库存
英特尔CEO拜访台积电，敲定3nm晶圆代工订单
据台媒《经济日报》报道，英特尔CEO基辛格昨日与台积电高层见面，获得3nm代工产能。业界表示，英特尔为巩固自身市占，在先进制程技术部分必须寻求外援，也就是委由台积电代工，推估从晶圆制造到后端先进封装，都将采用台积电解决方案。随着英特尔先进制程产品在台生产，晶圆测试等后段订单在台湾供应链完备，可有效降低运输时间、成本下，有机会由日月光投控、京元电、矽格等台厂承接，订单量也将进一步扩大。
全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元
半导体行业的国际团体SEMI近日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。受半导体短缺影响，各大厂商正在加快扩大产能。新的预期数据比7月时的预期高出8％，市场增长持续超出预期。
紫光集团重整细节曝光：清偿方案「三选一」有望实现100%清偿
据财联社消息，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案，并提交给了北京一中院。据接近消息人士向记者透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。
清偿方案方面，债权人可在「现金+股票+三年留债」「现金+股票+五年留债」以及「现金+八年留债」三种方案中任选一种。若一切顺利，三种清偿方案有望最终实现95%至100%的高质量清偿。
传分销商开始公布芯片库存，暗示整体需求峰值已过
据台媒DIGITIMES报道，业内消息人士称，IC渠道分销商或交易商已经开始公布芯片库存，暗示整体需求峰值已过，但这并不意味着需求逆转，而是放缓。
由于全球芯片短缺尚未缓解，设计厂继续寻求更多的产能支持，因此尽管消费用MCU等特定芯片的需求正在放缓，其库存正在上升，但2022年代工产能供应仍将保持紧张。
索尼联手高通、台积电以遏制三星
据科创板日报消息，索尼和高通正计划在美国圣地亚哥建立联合相机研究实验室，此前索尼已与台积电形成生产协同，在日本熊本县建造一座代工工厂，其共同出资额高达75亿美元，这也是索尼为了应对三星在芯片市场的赶超态势。
据悉，2020年索尼占全球图像传感器市场的46%，其次是三星电子，占29%。两家公司的市场份额差距从2018年的50多个百分点大幅缩小到2020年的17个百分点。有业内人士表示，除了移动设备领域，汽车行业对图像传感器的需求也在增加，预计索尼和三星之间的竞争将继续升温。
DDR3价格走高，长鑫17nm抢攻市场
据DIGITIMES消息，DDR3利基型产品2021年市场价格一路上涨，尽管下半年受到供应链调节导致需求下滑，DDR3仍维持高档走势。供应链指出，长鑫存储拟以17纳米工艺直攻DDR3应用，供应1Gb、2Gb及4Gb等全方位产品，一改业界以落后工艺生产利基型存储器的做法，随着良率逐步改善，将牵动2022年DDR3整体供需变局。
业界分析，长鑫存储以17纳米量产DDR3产品，但工艺越先进，良率控制越困难，由于目前尚未见到实际产品流出市面，估计2022年市场供给仍将趋于紧俏，但若17纳米量产良率顺利提升，届时产品竞争力将大幅提升，恐将为市场供需稳定再掀起新波澜。
