紫光重整或实现100%清偿;DDR3价涨,长鑫抢攻;英特尔CEO拜访台积电;分销商开始公布芯片库存

2021-12-16 14:56:48 admin


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英特尔CEO拜访台积电,敲定3nm晶圆代工订单


据台媒《经济日报》报道,英特尔CEO基辛格昨日与台积电高层见面,获得3nm代工产能。业界表示,英特尔为巩固自身市占,在先进制程技术部分必须寻求外援,也就是委由台积电代工,推估从晶圆制造到后端先进封装,都将采用台积电解决方案。随着英特尔先进制程产品在台生产,晶圆测试等后段订单在台湾供应链完备,可有效降低运输时间、成本下,有机会由日月光投控、京元电、矽格等台厂承接,订单量也将进一步扩大。


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02

全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元


半导体行业的国际团体SEMI近日宣布,预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45%,增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录,首次突破1000亿美元。受半导体短缺影响,各大厂商正在加快扩大产能。新的预期数据比7月时的预期高出8%,市场增长持续超出预期。


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紫光集团重整细节曝光:清偿方案「三选一」有望实现100%清偿


据财联社消息,紫光集团管理人在上交所网站发布公告称,已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》,制定了重整计划草案,并提交给了北京一中院。据接近消息人士向记者透露,智路建广联合体作为本次重整的战略投资者,所提交的投资方案对资产估值最高,现金出资最多,达到600亿元,将全部用于向债权人清偿。

清偿方案方面,债权人可在「现金+股票+三年留债」「现金+股票+五年留债」以及「现金+八年留债」三种方案中任选一种。若一切顺利,三种清偿方案有望最终实现95%至100%的高质量清偿。


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传分销商开始公布芯片库存,暗示整体需求峰值已过


据台媒DIGITIMES报道,业内消息人士称,IC渠道分销商或交易商已经开始公布芯片库存,暗示整体需求峰值已过,但这并不意味着需求逆转,而是放缓。

由于全球芯片短缺尚未缓解,设计厂继续寻求更多的产能支持,因此尽管消费用MCU等特定芯片的需求正在放缓,其库存正在上升,但2022年代工产能供应仍将保持紧张。


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索尼联手高通、台积电以遏制三星


据科创板日报消息,索尼和高通正计划在美国圣地亚哥建立联合相机研究实验室,此前索尼已与台积电形成生产协同,在日本熊本县建造一座代工工厂,其共同出资额高达75亿美元,这也是索尼为了应对三星在芯片市场的赶超态势。

据悉,2020年索尼占全球图像传感器市场的46%,其次是三星电子,占29%。两家公司的市场份额差距从2018年的50多个百分点大幅缩小到2020年的17个百分点。有业内人士表示,除了移动设备领域,汽车行业对图像传感器的需求也在增加,预计索尼和三星之间的竞争将继续升温。


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DDR3价格走高,长鑫17nm抢攻市场


据DIGITIMES消息,DDR3利基型产品2021年市场价格一路上涨,尽管下半年受到供应链调节导致需求下滑,DDR3仍维持高档走势。供应链指出,长鑫存储拟以17纳米工艺直攻DDR3应用,供应1Gb、2Gb及4Gb等全方位产品,一改业界以落后工艺生产利基型存储器的做法,随着良率逐步改善,将牵动2022年DDR3整体供需变局。

业界分析,长鑫存储以17纳米量产DDR3产品,但工艺越先进,良率控制越困难,由于目前尚未见到实际产品流出市面,估计2022年市场供给仍将趋于紧俏,但若17纳米量产良率顺利提升,届时产品竞争力将大幅提升,恐将为市场供需稳定再掀起新波澜。


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