铠侠NAND新厂传明春动工；台积电德国设厂新消息；富士康淡季罕见招工；印度100亿美元补贴半导体
富士康淡季罕见招工，明年iPhone出货量提升可期
台积电回应德国设厂进展：有接触，仍在初期阶段
据台媒《经济日报》消息，针对台积电德国设厂议题，台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅日出席活动面对相关询问时简短指出，有接触、仍在初期阶段，地点也还没定案。就德国设厂议题，台积电董事长刘德音在今年股东会上已首度松口提到，应德国政府之邀评估至德国设厂，但「目前仍属于非常早期阶段」。
据台媒中央社8月6日报道，台积电评估到德国设厂，外界预料欧洲最大半导体聚落德勒斯登会是首选。
新华三第三季度服务器销售额同比增长35.1%
IDC日前公布了《2021年第三季度中国服务器市场跟踪报告Prelim》。
报告显示，紫光股份旗下新华三集团服务器第三季度以17.7%的市场份额排名第二，市场份额同比提升2.6%，销售额同比增长35.1%，达到市场增幅的2.3倍，保持连续稳定增长。其中，x86及Non-x86服务器市场份额稳居第二，刀片服务器销售额连续多个季度蝉联第一。
日媒：日本政府内阁将设立部门聚焦半导体问题
据日本《读卖新闻》援引多位政府官员报道称，日本政府将成立一个内阁办公室部门，专注聚焦半导体供应链安全有关的问题。
报道称，鉴于国际形势，包括中美两国，在确保半导体和其他重要材料以及技术创新方面处于领先地位，日本决定，日本需要加强跨部委处理这一问题的制度。日本政府打算在明年1月召开的国会常会上提交《经济安全促进法》（暂定名称）。该法案通过后，将成立一个办公室。据多位政府和执政党官员透露，暂定名称为「经济安全办公室」，该办公室正在筹备从财政、经济、工业和国防等部委收集数十名工作人员。
锁定台积电、Intel、联电、AMD等， 印度砸2785亿吸引半导体设厂
根据印度《经济时报》报道，印度政府计划以7600亿印度卢比（100亿元美元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。
印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体（AMD）、富士通、联电等外国半导体厂商进行讨论。
铠侠NAND新厂传明春动工
据日刊工业新闻报导，铠侠计划在NAND Flash生产据点北上工厂兴建的第2厂房(K2)将在2022年春天动工、预计2023年启用生产，且K2厂房规模将达在2020年上半年开始进行生产的第1厂房(K1)的2倍、将成为铠侠旗下最大规模的厂商，期望藉此追赶全球龙头厂三星电子。
据报导，K2所需的生产设备主要将从四日市工厂(三重县四日市)转移过来，包含补充四日市工厂设备的费用计算、总投资额将达2兆日元。为了加强先进半导体的生产，日本政府已编列6,170亿日元资金，而预估K2有可能将成为日本政府补助的对象。
西部数据推出全新 WD Red SN700 NVMe SSD
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